聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30000片晶圓，
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預計於2024年底開始量產。這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，
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提供22／28奈米製程，
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總投資金額為50億美元。聯電在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加計Fab12i 的擴建計畫，
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聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電 22／28奈米製程需求的前景強勁，
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因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，
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以確保2024年後對客戶產能的供應。
文章源自於工商時報，
